高性能的X-Ray检测设备,可应用于PCBA,BGA,CSP,Flip Chip等的检测.及其他内部透视检测.

•检测装配开路,短路,过焊,冷焊,错位等加工缺陷. •管电压可达130KV,130万像素图像处理,图像清晰. •3D检测(回转360°倾斜60°) •自动定位功能,自动面积测量功能. •操作柄控制,使用简单方便. 高安全性(X-RAY泄露小于1µSv/h以下).

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